Pitch（間距）如何影響電流與訊號品質？

在連接器設計中，Pitch（間距）指的是相鄰兩個端子中心之間的距離，看似只是尺寸規格，實際上卻對可承載電流、訊號完整性、可靠度與製造難度產生關鍵影響。

隨著電子產品朝向高密度、小型化發展，Pitch 的選擇已成為連接器選型中不可忽視的核心因素。

首先從電流承載能力來看，Pitch越大，單一端子可設計的接觸面積與金屬截面越大，能承受的電流自然越高，同時也有助於降低接觸電阻與發熱風險。

反之，小 Pitch 連接器因端子尺寸受限，單 Pin的額定電流較低，若在高電流應用中勉強使用，容易造成端子過熱、塑膠本體軟化甚至熔毀。

因此，在電源或高電流路徑上，常會選擇較大 Pitch，或採用「多 Pin並聯」的方式分攤電流。

訊號品質（Signal Integrity, SI）的影響，隨著訊號頻率升高，端子之間的串擾（Crosstalk）與阻抗不連續會更加明顯。

Pitch 過小，端子彼此距離接近，電磁耦合效應加劇，容易造成高速訊號干擾與眼圖劣化；但 Pitch過大，又可能導致訊號回路變長、阻抗難以控制。

對高速介面（如 USB 3.x、HDMI、PCIe）而言，Pitch必須搭配端子形狀、排列方式與接地配置共同設計，才能在高密度與低串擾之間取得平衡。

Pitch 也會影響阻抗控制與差分對設計，在差分訊號中，正負端子間距與相對位置，直接決定差分阻抗是否落在規範範圍內。

若 Pitch 選擇不當，可能導致阻抗偏移，進而產生反射與抖動，影響高速傳輸穩定性。

因此，高速連接器往往針對特定 Pitch 進行專屬的電磁模擬與結構優化。

從製造與可靠度角度來看，小 Pitch對製程的要求更高。

端子越密，對模具精度、沖壓穩定度與組裝公差的容忍度就越低，任何微小偏移都可能造成短路或接觸不良。

在 SMT 焊接時，小 Pitch也更容易產生焊橋或共平面度問題。

相對而言，大 Pitch 雖然佔用空間較多，但在生產良率與長期可靠度上往往更具優勢。

綜合來看，Pitch 並非越小越好，也不是越大越安全

正確的選擇方式應回到應用本身：

• 高電流、電源或工業應用，優先考慮較大 Pitch
• 高速、高密度訊號，則需在 Pitch、端子結構與接地配置間取得最佳平衡

消費性產品則往往在空間限制與性能需求之間做折衷。

Pitch 是連接器設計中連結「電氣性能、機構限制與製造可行性」的關鍵參數。

理解 Pitch 如何影響電流與訊號品質，才能在產品設計初期做出正確選擇，避免後續的性能瓶頸與可靠度風險。